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電子陶瓷基板表面激光孔加工綜述 [Early Posting]

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摘要

毫秒和納秒激光以其高可靠、高效率、低成本和可加工硬脆難加工材料的獨特優勢,成為氧化鋁和氮化鋁陶瓷切割的首選加工方式,在電子陶瓷基板表面孔的工業化加工中起著不可替代的作用。介紹了毫秒和納秒激光加工作為電子基板的陶瓷材料切割去除機理,如材料燒蝕閾值、光熱作用和光化學作用等。討論了毫秒和納秒激光加工參數和加工環境等因素對陶瓷材料表面孔加工尺寸,如直徑、深度和錐度等的影響規律。總結了陶瓷基板表面激光孔加工工業化應用當前所面臨的問題,并對未來發展方向做出展望。

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補充資料

DOI:10.3788/cjl202047.0500007

作者單位:

    西安交通大學機械工程學院
    西安交通大學機械工程學院
    上海工程技術大學

引用該論文

梅雪松,楊子軒,趙萬芹. 電子陶瓷基板表面激光孔加工綜述[J].中國激光,2020,47(05):0500007.

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